收藏本页
|
设为主页
|
随便看看
|
手机版
信达微科技
SMT DIP FPC 过炉载具 FCT ICT BGA 测试治具 后焊 分板 植球 等治具
网站首页
公司介绍
供应产品
采购清单
新闻中心
荣誉资质
人才招聘
联系方式
公司相册
新闻中心
暂无新闻
产品分类
暂无分类
联系方式
联系人:郭爽
电话:0755-82598980
邮件:13923774507@139.COM
手机:13923774507
传真:0755-33676827
站内搜索
供应产品
采购清单
新闻中心
人才招聘
公司相册
友情链接
暂无链接
您当前的位置:
首页
»
供应产品
» BGA 测试治具
BGA 测试治具
点击图片查看原图
产品:
浏览次数:507
BGA 测试治具
品牌:
信达微
型号:
主板南北桥 测试治具
规格:
100*100
单价:
10.00元/套
最小起订量:
1 套
供货总量:
10000 套
发货期限:
自买家付款之日起
3
天内发货
有效期至:
2046-01-13
最后更新:
2010-09-10 10:46
详细信息
供应SMT DIP 分配擦过炉载具,BGA ICT FCT 测试治具,PCB 分板 后焊 等治具
询价单
共
0
条
相关评论
©2024 信达微科技 版权所有 技术支持:
SMT供应商网
访问量:8904
网站首页
管理入口