收藏本页 | 设为主页 | 随便看看 | 手机版
普通会员

信达微科技

SMT DIP FPC 过炉载具 FCT ICT BGA 测试治具 后焊 分板 植球 等治具

新闻中心
  • 暂无新闻
产品分类
  • 暂无分类
联系方式
  • 联系人：郭爽
  • 电话：0755-82598980
  • 邮件：13923774507@139.COM
  • 手机：13923774507
  • 传真：0755-33676827
站内搜索
 
友情链接
  • 暂无链接
您当前的位置：首页 » 欢迎光临
推荐产品
BGA 测试治具

2010-09-10
公司介绍
            信达微科技有限公司是一家集研发、销售于一体的技术型高新企业，公司专业研发各类BGA、QFN、QFP测试座几老化座，过锡炉治具，ICT、FCT测试架，提供专业BGA植球、测试业务
            我们真诚的期待，在您优越的产品生产的诸多链条中，有我们参与完成的重要一环，并让您的产品享誉天涯海角，惠及千家万户 [详细介绍]
最新供应
BGA 测试治具

2010-09-10